旋轉(zhuǎn)塗佈機(jī) - SpinCoater -
成膜管理
膜厚測(cè)量裝置
FILMETRICS製 F50
光刻劑
OFPR-800LB(東京應(yīng)化製)
基板尺寸
6 inch矽晶圓
目標(biāo)膜厚
1μm
膜厚分布
±0.6%
功能 採(cǎi)用AC伺服電動(dòng)機(jī) ● 無(wú)刷式，不會(huì)造成無(wú)塵室汚染。 ● 減少電動(dòng)機(jī)發(fā)熱，也減少因連續(xù)使用時(shí)的溫度上昇造成對(duì)膜厚再現(xiàn)性的影響。 ● 電力消費(fèi)低，減低環(huán)境的負(fù)擔(dān)。 ■ 擴(kuò)張程式功能 ● *多有100階段程式、可記憶10種模式，更容易使用。 ■ 所有機(jī)型皆標(biāo)準(zhǔn)配備數(shù)位式真空計(jì) ■ 方形基板等可設(shè)定停止時(shí)位置，超方便 ■ **裝置機(jī)構(gòu)(真空壓及蓋子) ● 由於薄膜或晶圓容易破裂，而降低吸附壓力時(shí)，可以變更**裝置機(jī)構(gòu)（真空）的稼動(dòng)壓力。 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型
規(guī)格 型號(hào) MS-B100 MS-B150 基板尺寸 MAXΦ4inch(75×75mm) MAXΦ6inch(100×100mm) 旋轉(zhuǎn)數(shù) 50~7,500rpm 50~7,000rpm 旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm ±1rpm 蓋子 壓克力 壓克力 **裝置 蓋子 選配 選配 真空 ○ ○ 滴下裝置 不可裝配 選配 使用真空源 -0.08~0.1MPa -0.08~0.1MPa 電源 AC100~110V 50/60Hz 5A AC100~110V 50/60Hz 5A 外形尺寸(mm) 260W×230H×330D 360W×302H×435D 外觀 型號(hào) MS-B200 MS-B300 基板尺寸 MAXΦ8inch(150×150mm) MAXΦ12inch(200×200mm) 旋轉(zhuǎn)數(shù) 50~5,000rpm 20~5,000rpm 旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm ±1rpm 蓋子 PC PC **裝置 蓋子 ○ ○ 真空 ○ ○ 滴下裝置 選配 選配 使用真空源 -0.08~0.1MPa -0.08~0.1MPa 電源 AC100~110V 50/60Hz 5A AC200~240V 單相 5A 外形尺寸(mm) 503W×350H×580D 545W×381H×702D 外觀 MS-B200密閉型
型號(hào)
MS-B100
MS-B150
MAXΦ4inch(75×75mm)
MAXΦ6inch(100×100mm)
旋轉(zhuǎn)數(shù)
50~7,500rpm
50~7,000rpm
旋轉(zhuǎn)精度
±1rpm
蓋子
壓克力
**裝置
選配
真空
○
滴下裝置
不可裝配
使用真空源
-0.08~0.1MPa
電源
AC100~110V 50/60Hz 5A
外形尺寸(mm)
260W×230H×330D
360W×302H×435D
外觀
MS-B200
MS-B300
MAXΦ8inch(150×150mm)
MAXΦ12inch(200×200mm)
50~5,000rpm
20~5,000rpm
PC
AC200~240V 單相 5A
503W×350H×580D
545W×381H×702D
特點(diǎn)
■ 可減低因旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣流不穩(wěn)，均勻塗膜 ■ EB光刻劑塗佈效果佳 ■ 低沸點(diǎn)溶劑塗佈效果佳 ■ 可減低光刻劑的使用量
MS-B300密閉型
特點(diǎn) ■ 可減低因旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣流不穩(wěn)，均勻塗膜 ■ EB光刻劑塗佈效果佳 ■ 低沸點(diǎn)溶劑塗佈效果佳 ■ 可減低光刻劑的使用量